Glede na različne uporabe jih lahko razdelimo na tiste, ki se uporabljajo za proizvodnjo čipov, pakiranje in proizvodnjo LED.
Glede na različne vire svetlobe jih lahko razdelimo na vire ultravijolične svetlobe (UV), vire globoke ultravijolične svetlobe (DUV) in vire ekstremne ultravijolične svetlobe (EUV). Valovna dolžina svetlobnega vira vpliva na proces litografskega stroja.
Stroj za ekstremno ultravijolično litografijo je sprejel nov pristop za dodatno zagotavljanje virov svetlobe s krajšo valovno dolžino. Glavna metoda, ki se trenutno uporablja, je obsevanje z excimer laserjem na generator kositrnih kapljic, ki vzbuja 13,5 nm fotone kot vir svetlobe za litografski stroj. ASML je trenutno edini proizvajalec na svetu, ki je sposoben načrtovati in izdelovati EUV litografsko opremo.
Glede na različne metode delovanja jo lahko razdelimo na kontaktno litografijo, litografijo z neposrednim pisanjem in projekcijsko litografijo.
kontaktni tisk
Kontakt Tiskanje
Maska je v neposrednem stiku s plastjo fotorezista. Ločljivost izpostavljenega vzorca je primerljiva z vzorcem na plošči maske, oprema pa je preprosta. Glede na način delovanja sile lahko stik razdelimo na mehak, trd in vakuumski.
1a. Mehki stik se nanaša na postopek pritrditve podlage na pladenj (podobno metodi namestitve podlage pri razpršilniku lepila), z masko, ki pokriva podlago;
1b. Trd stik je postopek potiskanja podlage navzgor pod pritiskom (dušik), da pride v stik z masko;
1c. Vakuumski stik je postopek izsesavanja zraka med ploščo maske in podlago, da se zagotovi boljši oprijem.
Značilnosti: maska za kontaminacijo s fotorezistom; Plošče maske so nagnjene k poškodbam in imajo kratko življenjsko dobo (samo 5 do 25 uporab); Enostavno kopičenje napak.
Bližinska litografija
Približno tiskanje
Med ploščo maske in spodnjo plastjo substrata fotorezista je majhna vrzel (približno 2,5–25 μm). Učinkovito se lahko izogne poškodbam plošče maske, ki jih povzroči neposredni stik s fotorezistom, zaradi česar sta maska in substrat fotorezista trpežna za uporabo; Maska ima dolgo življenjsko dobo (ki se lahko poveča za več kot 10-krat) in manj grafičnih napak. Bližinska litografija se pogosto uporablja v sodobnih postopkih fotolitografije.
