Pregled izdelka
MHS 100, ki ga je razvil Leuven Instruments, je namenski sistem za jedkanje kovinske trde maske za 12-palčno industrijo IC. Sestavljen je iz komor za jedkanje ICP in prenosnega modula, ki se osredotoča na odpiranje kovinske trde maske iz kovine TiN v zalednih procesih medsebojnega povezovanja bakra (visoka frekvenca ponavljanja). Lahko deluje neodvisno za jedkanje trde maske različnih tehnoloških vozlišč in služi tudi kot izbirni modul za MSE 100 za realizacijo integriranega jedkanja od kovinske trde maske do funkcionalne plasti naprave
Prednosti
Prilagodljivost množične proizvodnje
Zasnovan za množično proizvodnjo 12-palčnih rezin IC, s preverjeno stabilnostjo za izpolnjevanje potreb po jedkanju trdih mask, ki se pogosto ponavljajo.
Široka združljivost procesov
Podpira jedkanje trde maske TiN in proces SADP za 55nm in napredna tehnološka vozlišča.
Dobra integracijska razširljivost
Prilagodljiva kombinacija z LMEC-300™ za integrirano jedkanje "trde maske-funkcionalne plasti", ki izboljša učinkovitost
Aplikacija
Zadnji-postopki 12-palčnega IC
Osnovna uporaba v kovinski trdi maski TiN, odpiranje zadnji{0}}bakrenih povezav.
Izdelava naprednih tehnoloških vozlišč
Primeren za proizvodnjo IC 55nm in naprednejših tehnoloških vozlišč.
Izdelava pomnilniških naprav v nastajanju
Zagotavlja integrirane rešitve za jedkanje v kombinaciji z LMEC-300™.
Parametri
|
Kategorija |
Podrobnosti |
|
Združljivost rezin |
Namenjen za 12-palčne (300 mm) rezine IC, ki ustrezajo zahtevam velikosti proizvodne linije |
|
Konfiguracija komore |
Opremljen s komorami za jedkanje z induktivno sklopljeno plazmo (ICP) + prenosnim modulom, ki zagotavlja stabilen proces in prenos rezin |
|
Ciljni materiali in procesi |
Osredotočite se na jedkanje trde maske iz kovine TiN; združljiv s postopki SADP |
|
Združljiva tehnološka vozlišča |
Podpira 55nm in napredna tehnološka vozlišča, ki izpolnjujejo-potrebe po natančnosti proizvodnje IC |
|
Zmogljivost integracije |
Izbirni modul za LMEC-300™, ki omogoča integrirano jedkanje "hardmask-functional layer" |
|
Industrijska skladnost |
Sprejema množično proizvodnjo polprevodnikov-standardnih komponent in konceptov oblikovanja, primernih za serijsko proizvodnjo 12-palčnih IC |
pogosta vprašanja
V: Kakšno velikost rezin podpira?
O: Namenjeno za 12-palčne (300 mm) rezine IC.
V: Kaj je njegova glavna aplikacija?
O: TiN kovinska trda maska, ki se odpira v 12--palčnih bakrenih povezavah IC.
V: S katerimi tehnološkimi vozlišči je združljiv?
O: 55nm in naprednejša tehnološka vozlišča.
V: Ali se lahko integrira z drugimi sistemi?
O: Da, to je izbirni modul za LMEC-300™ za integrirano jedkanje.
V: Ali podpira procese SADP?
O: Da, združljivo s procesi samo-poravnanega dvojnega vzorčenja (SADP).
Priljubljena oznake: sistem za jedkanje trdih mask, proizvajalci, dobavitelji sistemov za jedkanje trdih mask na Kitajskem
